Vidage automatique CUIPD019 1 bac 90 mm

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Vidage automatique CUIPD019 1 bac 90 mm gain de place

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Vidage CUIPD019 : description

Le vidage automatique CUIPD019 est un vidage d’évier 1 bac avec siphon gain de place, diamètre d’évacuation de 90 mm.

Convient aux éviers CLEYA, SUBWAY PURE et ARCHITECTURA. La commande automatique ouvre et ferme la bonde sans plonger la main dans la cuve, et le siphon compact dégage le rangement sous l’évier.

Vidage CUIPD019 : points forts

Commande automatique
La bonde se manœuvre depuis le plan sans toucher l’eau sale.
Siphon gain de place
La forme plaquée libère du volume sous l’évier en cuisine.

Vidage CUIPD019 : caractéristiques

Type: vidage évier automatique 1 bac
Siphon: gain de place
Référence: CUIPD019
Compatibilité: CLEYA, SUBWAY PURE et ARCHITECTURA
Diamètre d’évacuation: 90 mm
Marque: Cuisissimo